各地级以上市经济和信息化主管部门，顺德区经济和科技促进局，有关集成电路企业：
　　根据财政部《关于2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项的通知》（财办建〔2012〕133号）要求，现将2012年度国家集成电路产业研究与开发专项资金申报事项通知如下：
　　一、申报资质
　　符合《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》（财建〔2005〕132号，以下简称《办法》）第四条规定，从事《2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》（发改办高技〔2012〕2617号）规定的研究与开发活动的企业，均可按照《办法》要求进行申报，但申报项目不得与国家科技重大专项重复。
　　二、申报方式
　　申报工作采取网上申报和纸质文件并行的方式。申报企业需在集成电路研发资金申报网（www.itfund.gov.cn/icfund）上注册登记，下载申请报告，按规定格式编制申请报告(说明：今年申请报告模板已更新，请下载新的模板申报)。
　　（一）通过网站上传的电子材料包括：申请报告、近2年主要财务指标表、营业执照扫描件、法人代码证书扫描件、集成电路企业认定证明扫描件、近2年申报企业经审计的财务报告扫描件（包括现金流量表、损益表、资产负债表，并盖企业章确认）、完税证明扫描件等，文件大小在2M以内，不得压缩。
　　（二）需邮寄的纸质材料包括：电子材料打印的文件，营业执照（副本）、法人代码证书（副本）、集成电路企业认定证明文件、财务审计报告、完税证明等复印件，其他说明研发能力的文件（如专利证书等复印件）。纸质材料需一式两份，邮寄至北京市海淀区中关村南大街2号数码大厦B座2003室，邮政编码为100086。
　　上述电子和纸质材料均需报送，主要信息应当完全一致，不得遗漏。不符合申报要求的，一律不予受理。
　　三、申报时间
　　申报工作自2012年9月21日开始，至2012年10月12日结束，逾期不予受理。纸质材料以寄送邮戳日期为准。
　　四、其他申报要求
　　企业要对所有申报信息的准确性、真实性、合法性负责，申报信息一经发现失实，将取消其申报资格。
　　五、组织申报和咨询解答
　　请各地方主管部门抓紧时间通知相关企业申报，企业在申报过程中若有疑问，可向以下人员咨询：
　　联 系 人：任爱光、葛亮、罗栋；
　　联系电话：010-68208297、82512089、68208035。
　　
　　附件：2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南
　　
　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　 广东省经济和信息化委员会
　　2012年9月25日
　　（联系人：梁佩华，联系电话：020-83134727）
　　
附件
　　
2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南
　　
　　一、 芯片设计
　　（一） 高性能处理器芯片设计
　　（二） 存储器芯片设计
　　（三） 计算机、通信网络及终端设备核心芯片设计
　　（四） 移动智能终端核心芯片设计
　　（五） 数字多媒体核心芯片设计
　　（六） 信息安全核心芯片设计
　　（七） IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计
　　（八） 电源管理、平板显示专用芯片设计
　　（九） 物联网、传感网专用芯片设计
　　（十） 机电仪器设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计
　　（十一） 节能、环保产品芯片设计
　　（十二） 工控/数控装置核心芯片设计
　　（十三） EDA工具及IP核设计
　　二、 芯片制造
　　（一） 集成电路先进制造工艺研发和产业化
　　（二） 集成电路特色制造工艺研发和产业化
　　（三） 砷化镓、锗硅等集成电路工艺研发和产业化
　　（四） 集成电路用硅片和关键新材料技术研发和产业化
　　三、 芯片封装与测试
　　（一） 新型封装技术、工艺及产品研发和产业化
　　（二） 新型封装材料研发和产业化
　　（三） 高速测试技术研发及实用化